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联发科5G集成芯片天玑发布

发布时间:2019-11-26 17:03内容来源:网络整理 点击:
11月26日,IC设计厂商联发科技(MediaTek)在深圳召开5G方案发布暨全球合作伙伴大会,正式推出旗下首款集成5G调制解调的智能手机SoC移动平台——天玑1000。该移动平台定位旗舰,旨在为高端旗舰智能手机提供高速稳定的5G连接。

联发科技总经理陈冠州表示,首款5G之所以取名天玑1000,是因为天玑属于北斗七星之一,寓意指引5G时代的科技方向,以此命名象征着联发科技是5G时代的领跑者、技术产品的领先者和标准制定的积极参与者。

理论速率超高 还支持5G双卡双待

其实,在5月Computex电脑展期间,联发科技全球首发了集成式5G SoC,确定双模双载波等5G技术,以及旗舰级处理器架构的规格,并实现了4.7Gbps的全球最快的5G下载速度。

如今这款SoC正式发布,定名天玑1000。该芯片集成了联发科技的5G调制解调,其支持LTE和5G双连接,并向下兼容2G到4G各代网络。同时天玑1000是全球首款支持5G双卡双待的芯片,而且同时支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种组网模式。

据官方介绍,天玑1000在Sub-6GHz频段网络吞吐量达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。这一网络吞吐量在目前5G集成芯片中名列前茅(一般都在2.3Gbps下行,1.25Gbps上行)。这得益于天玑1000的5G双载波聚合技术,它不但能实现更高的平均5G网速,增加30%高速层覆盖,还能在两个5G连接区域(高速层和覆盖层)无缝切换。

在无线连接方面,天玑1000支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+标准,可实现高速高效的本地无线连接。官方介绍,其在下行与上行速度方面均提供超过1Gbps的网络吞吐量。

旗舰芯片配置 终于用上了7nm

天玑1000采用7nm工艺制造,CPU部分集成4个ARM Cortex-A77核心和4个ARM Cortex-A55核心,其中大核主频高达2.6GHz,小核主频为2.0GHz。从参数上看,天玑1000虽然不是大中小三段架构,但是采用了AMR最新的核心,并且拥有4颗大核,理论性能足够强劲。

图形处理器方面,天玑1000采用ARM Mali-G77 GPU芯片。据官方介绍,Mali-G77可在5G速度下带来畅快的流媒体和游戏体验。同时,天玑1000支持120Hz的FHD+显示和90Hz的2K+显示,并且它是全球第一个支持4K分辨率下60帧谷歌AV1格式的移动平台。

APU 3.0再登AI算力榜首

人工智能方面,天玑1000搭载了联发科技全新架构的AI处理器——APU 3.0,拥有4.5 TOPS的AI算力,即处理器每秒钟可进行4.5万亿次操作。官方宣称比上一代APU 2.0性能提升两倍以上。

联发科技的AI技术主要应用于相机和视频方面,它支持自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪、高动态范围HDR以及AI脸部识别,并且全球首个支持多帧曝光的4K HDR视频。

其实在发布会召开前,联发科技天玑1000已经在苏黎世联邦理工学院的AI Benchmark榜单排名第一。这意味着从数据上看,它的AI算力已经超越了麒麟990 5G和骁龙855 Plus芯片。

拍照方面,天玑1000搭载了全球首款五核图像信号处理器(ISP),以每秒24帧(FSP)的速度支持8000万像素传感器和多摄像头组合,例如3200万+1600万像素双摄。

最后,联发科技宣布首款搭载天玑1000的终端产品将于2020年第一季度量产上市。

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